你是一名新入职的 CMP 工艺工程师。先定义问题、提出暂定假设，再选择调查。看见新证据后可以修改假设，最后设计验证并提交结案。

分数不是职业资格评估。本游戏使用固定分支和规则评分，不用 AI 自动理解笔记。自由笔记供你自行复盘；所有数据为教学模拟，不是 Micron 真实数据或量产操作标准。

调查耗时是模拟成本，不限制你补充证据。结案后展示 8 个维度的评分。猜中原因但没有验证，仍会扣分。

CMP · 化学机械平坦化

通过化学作用和机械研磨让晶圆表面更平坦。

Slurry / Pad / Conditioner

研磨液 / 研磨垫 / 研磨垫修整器。

Removal Rate（RR）/ Uniformity

单位时间去除厚度 / 晶圆不同位置的一致性。比较前先统一单位与计算方法。

Hypothesis / Root Cause

待验证的假设 / 有证据支持的根本原因。两者不能直接画等号。

DOE / SPC / PM

实验设计 / 统计过程控制 / 预防维护。

参考：NIST 控制图 · NIST 全因子试验。案例与数值由训练资料扩展设计。